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電感器:世界最小※尺寸積層功率電感器的開發(fā)與量產(chǎn) 世界最小※尺寸1.0×0.5×0.7(mm)。與以往產(chǎn)品相比體積和封裝面積分別減小60% 2013年7月 9日 TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發(fā)出了世界最小※外形尺寸L:1.0×W:0.5×H:0.7(mm)的積層功率電感器。 該產(chǎn)品在以往產(chǎn)品L:1.6×W:0.8×H:0.8(mm)的外形... [查看詳細]
下面介紹一下最常用的幾款TDK貼片電容的封裝尺寸: C1608=0603 C2012=0805 C3216=1206 C3225=1210 C4532=1812 C5750=2220 [查看詳細]
由于強電介質(zhì)陶瓷的電致伸縮效應(又稱壓電效應),當施加交流電壓時,獨石電容器就會向堆疊方向發(fā)生伸縮。這是根據(jù)電介質(zhì)一般的泊松比為0.3的特性、如圖2所示與堆疊方向垂直的方向,即與電路板平行的方向也會產(chǎn)生伸縮,結(jié)果等效電路板表面產(chǎn)生振動并能夠聽到聲音。因為單個電容器和空氣的聲阻抗有所差別,只是這樣的話... [查看詳細]
以0603尺寸實現(xiàn)行業(yè)最高水平的35Q特性(在1GHz時) 2013年7月23日 TDK開發(fā)出了實現(xiàn)行業(yè)最高水平Q特性的積層工法高頻電路用電感器MHQ0603P系列,并從2013年7月起開始量產(chǎn)。 MHQ0603P( L:0.65×W:0.35×H:0.35mm)系列在1GHz時Q特性提升至了35(電感值為3.9nH... [查看詳細]
陶瓷貼片電容器: 用于車載、大容量X8R特性的積層陶瓷貼片電容器的開發(fā)?量產(chǎn) 通過開發(fā)新型電介質(zhì)材料,電容量最大可達2倍 ?具有可在嚴酷溫度環(huán)境下使用的X8R溫度特性 2012年4月26日 TDK開發(fā)出用于車載、X8R特性的TDK積層陶瓷貼片電容器,并宣布從2012年4月起開始量產(chǎn)與銷售。通過開發(fā)即使在1... [查看詳細]
X6S特性: 溫度特性在-55℃~105℃的范圍中,靜電容量變化率為±22%的特性 X7S特性: 溫度特性在-55℃~125℃的范圍中,靜電容量變化率為±22%的特性 [查看詳細]
該接收線圈組件使用TDK獨有的金屬軟磁性薄片,使厚度達到行業(yè)最薄級別的0.57mm。此外0.50mm產(chǎn)品也在加速開發(fā)中 2012年7月9日 TDK開發(fā)了面向智能手機等移動設備的TDK無線供電線圈組件。此次開發(fā)的接收線圈組件主要裝配于智能手機,其厚度實現(xiàn)了行業(yè)最薄級別為0.57mm。 ... [查看詳細]
貼片電容正負10%精度怎么算 我們用1206 X7R 25V 10UF +/-10%舉例說明 +10%=10UF+10UF*10%=11UF -10%=10UF-10UF-10%=9UF [查看詳細]
<多層陶瓷電容器的基本結(jié)構(gòu)> 電容器用于儲存電荷,其最基本結(jié)構(gòu)如圖1所示,在2塊電極板中間夾著介電體。 電容器的性能指標也取決于能夠儲存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲存更多的電量,通過圖1中結(jié)構(gòu)的多重層疊得以實現(xiàn)。圖2是其基本構(gòu)造。 <掌握多層陶瓷電容器的制作方法>備好介電體原料... [查看詳細]
TDK電容的容量主要分為兩大類 1、低壓(6.3V-50V)高容值貼片電容10UF-100UF。 2.中高壓貼片電容(100V-630V)1PF-10UF。 不同容量的貼片電容測試方法和條件也不一樣,如何準確的測試出低壓和高壓貼片電容的容量呢? 首先測試電容的器械:數(shù)字電橋(目前最常用的檢測電容電感的儀器) 電容值小于或等于10... [查看詳細]